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工信部印发《国家汽车芯片标准系统建设指南》
Date: 2024-01-11 Click: 7393
导 读
工业和信息化部克日印发《国家汽车芯片标准系统建设指南》,, , ,,,,提出到2025年,, , ,,,,制订30项以上汽车芯片重点标准,, , ,,,,明确情形及可靠性、电磁兼容、功效清静及信息清静等基础性要求,, , ,,,,制订控制、盘算、存储、功率及通讯芯片等重点产品与应用手艺规范,, , ,,,,形成整车及要害系统匹配试验要领,, , ,,,,知足汽车芯片产品清静、可靠应用和试点树模的基本需要。。。。。 。。。到2030年,, , ,,,,制订70项以上汽车芯片相关标准,, , ,,,,进一步完善基础通用、产品与手艺应用及匹配试验的通用性要求,, , ,,,,实现关于前瞻性、融合性汽车芯片手艺与产品研发的有用支持,, , ,,,,基本完成对汽车芯片典范应用场景及其试验要领的全笼罩,, , ,,,,知足构建清静、开放和可一连汽车芯片工业生态的需要。。。。。 。。。

关于印发国家汽车芯片标准系统建设指南的通知



工信厅科〔2023〕80号

各省、自治区、直辖市工业和信息化主管部分,, , ,,,,有关行业协会、标准化手艺组织和专业机构:
  为切实验展标准对推动汽车芯片工业生长的支持和引领作用,, , ,,,,工业和信息化部依据《国家标准化生长纲要》《新工业标准化领航工程实验计划(2023—2035年)》等,, , ,,,,组织体例了《国家汽车芯片标准系统建设指南》。。。。。 。。。现印发给你们,, , ,,,,请团结现实贯彻执行。。。。。 。。。

工业和信息化部办公厅

2023年12月29日

国家汽车芯片标准系统建设指南

前 言


  汽车芯片是汽车电子系统的焦点元器件,, , ,,,,是汽车工业实现转型升级的主要基础。。。。。 。。。与消耗类及工业类芯片相比,, , ,,,,汽车芯片的应用场景更为特殊,, , ,,,,对情形顺应性、可靠性和清静性的要求更为严苛,, , ,,,,需要充分思量芯片在汽车上应用的现实需求,, , ,,,,有用开展汽车芯片标准化事情,, , ,,,,更好知足汽车手艺和工业生长需要。。。。。 。。。与此同时,, , ,,,,随着新能源汽车工业蓬勃生长,, , ,,,,智能化、网联化等手艺在汽车领域加速融合应用,, , ,,,,我国汽车芯片的手艺先进性、产品笼罩度和应用成熟度一直提升,, , ,,,,也为开展汽车芯片标准化事情涤讪了优异基础。。。。。 。。。
  为深入贯彻落实《国家标准化生长纲要》《新工业标准化领航工程实验计划(2023—2035年)》等要求,, , ,,,,科学妄想和系统安排汽车芯片标准化事情,, , ,,,,指导和规范汽车芯片功效、性能测试及选型应用,, , ,,,,推动汽车芯片工业的康健可一连生长,, , ,,,,工业和信息化部梳理体例了《国家汽车芯片标准系统建设指南》,, , ,,,,基于汽车芯片手艺结构及应用场景需求搭建标准系统架构,, , ,,,,以汽车手艺逻辑结构为基础,, , ,,,,提出标准系统建设的总体架构、内容及标准重点建设偏向,, , ,,,,充分验展标准在汽车芯片工业生长中的指导和规范作用,, , ,,,,为打造可一连生长的汽车芯片工业生态提供支持。。。。。 。。。

一、总体要求


  !!�。。 。。。ㄒ唬┲傅纪纺�


  坚持以习近平新时代中国特色社会主义头脑为指导,, , ,,,,周全贯彻党的二十大精神,, , ,,,,深入推进新型工业化,, , ,,,,起劲落实《国家标准化生长纲要》《新工业标准化领航工程实验计划(2023—2035年)》等要求,, , ,,,,加速推进制造强国建设,, , ,,,,分阶段构建跨行业、跨领域、顺应我国手艺和工业生长需要的国家汽车芯片标准系统,, , ,,,,充分验展标准的基础性、引领性和规范性作用,, , ,,,,有序推进标准研制和贯彻实验,, , ,,,,加速推动汽车芯片研发应用,, , ,,,,支持和包管汽车工业康健可一连生长。。。。。 。。。

  (二)基来源则


  驻足国情、统筹妄想。。。。。 。。。团结我国汽车芯片手艺和工业生长现状特点,, , ,,,,施展政府在顶层设计、组织协协调政策制订等方面的指导作用,, , ,,,,勉励行业机构、工业链上下游企业起劲加入,, , ,,,,构开国家标准、行业标准和整体标准协同生长的标准化事情名堂,, , ,,,,形成适合我国国情的汽车芯片标准系统。。。。。 。。。
  基础先立、急用先行。。。。。 。。。分阶段妄想结构汽车芯片标准系统建设重点使命,, , ,,,,团结行业生长现状和未来应用需求,, , ,,,,一连完善标准系统,, , ,,,,合理安排标准的制修订进度,, , ,,,,加速推进面向基础、共性和重点产品等急需标准项目的研究制订。。。。。 。。。
  立异驱动、融合生长。。。。。 。。。施展标准在手艺立异、效果转化、整体竞争力提升等方面的指导作用,, , ,,,,以工业立异生长需求为导向,, , ,,,,充分融合汽车和集成电路行业在手艺研发、工业化生长和市场推广等方面优势,, , ,,,,增强行业统筹协调,, , ,,,,推动汽车芯片工业康健可一连生长。。。。。 。。。
  开放兼容、动态完善。。。。。 。。。团结国际和海内工业生长趋势,, , ,,,,强化标准关于汽车芯片应用场景需求的适配,, , ,,,,一直动态优化完善汽车芯片标准系统。。。。。 。。。提升标准制度型开放水平,, , ,,,,注重海内国际标准协调兼容,, , ,,,,起劲加入相关国际标准规则制订协调,, , ,,,,孝顺我国汽车芯片标准研制履历。。。。。 。。。

  (三)建设目的


  凭证汽车芯片手艺现状、工业应用需要及未来生长趋势,, , ,,,,分阶段建设健全我国汽车芯片标准系统。。。。。 。。。加鼎实力优先制订基础、共性及重点产品等急需标准,, , ,,,,构建汽车芯片设计开发与应用的基础!!�。。 。。。�;;; ;;再凭证手艺成熟度,, , ,,,,逐步推进产品应用和匹配试验标准制订,, , ,,,,切实知足市场化应用需求。。。。。 。。。通过建设完善的汽车芯片标准系统,, , ,,,,指导和推动我国汽车芯片手艺生长和产品应用,, , ,,,,培育我国汽车芯片手艺自主立异情形,, , ,,,,提升整体手艺水平和国际竞争力,, , ,,,,打造清静、开放和可一连的汽车芯片工业生态。。。。。 。。。
  到2025年,, , ,,,,制订30项以上汽车芯片重点标准,, , ,,,,明确情形及可靠性、电磁兼容、功效清静及信息清静等基础性要求,, , ,,,,制订控制、盘算、存储、功率及通讯芯片等重点产品与应用手艺规范,, , ,,,,形成整车及要害系统匹配试验要领,, , ,,,,知足汽车芯片产品清静、可靠应用和试点树模的基本需要。。。。。 。。。
  到2030年,, , ,,,,制订70项以上汽车芯片相关标准,, , ,,,,进一步完善基础通用、产品与手艺应用及匹配试验的通用性要求,, , ,,,,实现关于前瞻性、融合性汽车芯片手艺与产品研发的有用支持,, , ,,,,基本完成对汽车芯片典范应用场景及其试验要领的全笼罩,, , ,,,,知足构建清静、开放和可一连汽车芯片工业生态的需要。。。。。 。。。

二、建设思绪


  汽车芯片标准系统基于汽车芯片手艺结构,, , ,,,,顺应我国汽车芯片手艺工业现状及生长趋势,, , ,,,,形成从汽车芯片应用场景需求出发,, , ,,,,以汽车芯片通用要求为基础、种种汽车芯片应用手艺条件为焦点、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准系统手艺逻辑结构。。。。。 。。。以“汽车芯片应用场景”为起点和驻足点,, , ,,,,包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统五个方面,, , ,,,,向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项手艺规范及试验要领。。。。。 。。。
  凭证标准内容分为基础通用、产品与手艺应用和匹配试验三类标准。。。。。 。。。其中,, , ,,,,基础通用类标准主要涉及汽车芯片的共性要求;;;; ;;产品与手艺应用类标准基于汽车芯片产品的基本功效划分为多个部分,, , ,,,,并凭证手艺和产品的成熟度、生长趋势制订响应标准;;;; ;;匹配试验类标准包括系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。。。。。 。。。三类标准配合实现差别应用场景下汽车要害芯片从器件—模浚�???椤低场档氖忠毡曜既帧!!�。。 。。。汽车芯片标准系统手艺逻辑结构如图1所示。。。。。 。。。
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图1汽车芯片标准系统手艺逻辑结构图
  应用场景:芯片在汽车差别零部件系统、差别事情场景的功效、性能差别较大,, , ,,,,因此标准系统的手艺逻辑应充分思量汽车芯片的应用场景。。。。。 。。。凭证汽车作为智能化运载工具所需实现的各项功效,, , ,,,,其芯片的应用场景划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。。。。。 。。。
  基础通用:基于汽车行业对芯片的可靠性、运行稳固性和清静性等应用需求,, , ,,,,提取出汽车芯片共性通用要求,, , ,,,,主要包括情形及可靠性、电磁兼容、功效清静和信息清静共4个方面的要求。。。。。 。。。
  产品与手艺应用:凭证实现功效的差别,, , ,,,,将汽车芯片产品分为控制芯片、盘算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、清静芯片、功率芯片、驱动芯片、电源治理芯片和其他类芯片共10个种别,, , ,,,,再基于详细应用场景、实现方法和主要功效等对种种汽车芯片举行标准妄想。。。。。 。。。其中,, , ,,,,控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等手艺偏向;;;; ;;盘算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片;;;; ;;传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他种种传感器等手艺偏向;;;; ;;通讯芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网(WLAN)、超宽带(UWB)、及以太网等车内外通讯手艺偏向;;;; ;;存储芯片主要涉及静态存储(SRAM)、动态存储(DRAM)、非易失闪存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等手艺偏向;;;; ;;清静芯片是指以自力芯片的形式保存的、为车载端提供信息清静效劳的芯片;;;; ;;功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等手艺偏向;;;; ;;驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等手艺偏向;;;; ;;电源治理芯片主要涉及通用要求、电池治理系统(BMS)、数字隔离器等手艺偏向;;;; ;;其他类芯片包括系统基础芯片(SBC)等。。。。。 。。。
  匹配试验:汽车芯片在知足芯片通用要求和自身手艺指标基础上,, , ,,,,还应切合汽车行驶状态下与所属零部件系统及整车的匹配要求,, , ,,,,因此需要对芯片与系统/整车匹配情形举行试验验证。。。。。 。。。其中,, , ,,,,整车匹配包括整车匹配蹊径试验、整车匹配台架试验2个手艺偏向。。。。。 。。。

三、建设内容


  (一)系统架构


  依据汽车芯片标准系统的手艺逻辑结构,, , ,,,,综合种种汽车芯片在汽车差别应用场景下的性能要求、功效要求及试验要领,, , ,,,,将汽车芯片标准系统架构界说为基础、通用要求、产品与手艺应用、匹配试验等4个部分,, , ,,,,同时凭证内容规模、手艺要求等方面的共性和差别,, , ,,,,对4个部分做进一步细分,, , ,,,,形成内容完整、结构合理、条理清晰的17个子类(如图2所示,, , ,,,,括号内数字为系统编号)。。。。。 。。。


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图2汽车芯片标准系统架构

  (二)系统内容


  汽车芯片标准系统涵盖以下标准类型及重点标准建设偏向。。。。。 。。。
  1. 基础!!�。。 。。。�100)
  基础类标准包括汽车芯片术语和界说标准。。。。。 。。。
  术语和界说标准用于统一汽车芯片领域的基本看法,, , ,,,,对汽车芯片标准制订历程中涉及的常用术语举行统一界说,, , ,,,,包管术语使用的规范性和寄义的一致性,, , ,,,,同时为其他各部分标准的制订提供规范化术语支持。。。。。 。。。汽车芯片术语和界说标准将在现行集成电路相关标准基础上,, , ,,,,从芯片产品搭载在汽车上的现实功效和应用角度出发,, , ,,,,对特有术语举行界说并体现汽车芯片产品分类。。。。。 。。。
  2. 通用要求(200)
  通用要求类标准对汽车芯片的共性要求和评价准则举行统一规范,, , ,,,,主要包括情形及可靠性、电磁兼容、功效清静和信息清静4个方面。。。。。 。。。
  情形及可靠性标准规范在重大情形条件下汽车芯片或多器件协作系统的可靠性要求,, , ,,,,预防可能爆发的种种潜在故障,, , ,,,,从而提高汽车产品的可靠性和清静性。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括情形及可靠性通用规范、试验要领和要求、一致性磨练规程等。。。。。 。。。其中,, , ,,,,将优先制订汽车芯片和电动汽车芯片情形及可靠性通用规范等标准。。。。。 。。。
  电磁兼容标准规范汽车芯片或多器件协作系统各主要功效节点及其下属系统在重大电磁情形下的功效可靠性包管能力,, , ,,,,其主要目的一是划定芯片电磁能量发射,, , ,,,,阻止对其他器件或系统爆发影响;;;; ;;二是划定芯片或多器件协作系统的电磁抗滋扰能力,, , ,,,,使其可在汽车电磁情形中可靠运行。。。。。 。。。标准重点建设偏向为汽车芯片电磁兼容试验标准等。。。。。 。。。
  功效清静标准规范汽车芯片企业流程治理步伐、芯片产品内部多功效模浚�???榈牧鞒讨卫砑笆忠詹椒サ纫�,, , ,,,,其主要目的是阻止系统性失效和硬件随机失效导致的不对理危害。。。。。 。。。标准重点建设偏向为功效清静半导体应用指南等。。。。。 。。。
  信息清静标准规范汽车芯片应知足的信息清静要求和应具备的信息清静功效。。。。。 。。。通过芯片的信息清静设计、流程治理等步伐,, , ,,,,阻止因攻击导致芯片数据、外部接口及软硬件清静等受到威胁。。。。。 。。。标准重点建设偏向为信息清静手艺规范等。。。。。 。。。
  3. 产品与手艺应用(300)
  产品与手艺应用类标准规范在汽车上应用的种种芯片所应切合的手艺要求及试验要领。。。。。 。。。此类标准涵盖控制芯片、盘算芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、清静芯片、功率芯片、驱动芯片、电源治理芯片和其他类芯片10个种别。。。。。 。。。
  控制芯片标准规范汽车上种种控制器、动力系统、底盘系统等控制芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括通用要求和动力系统、底盘系统控制芯片等。。。。。 。。。
  盘算芯片标准规范汽车用于人机交互、智能座舱、视觉融合处置惩罚、智能妄想、决议控制等领域执行重大逻辑运算和大宗数据处置惩罚使命的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括智能座舱和智能驾驶盘算芯片等。。。。。 。。。
  传感芯片标准规范汽车用于感知和探测外界信号、化学组成、温湿度等物理条件的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括情形感知传感芯片和电动车用传感芯片等。。。。。 。。。其中,, , ,,,,将优先制订图像传感与处置惩罚、毫米波雷达、激光雷达、电动车用电压/位置/磁场检测等芯片标准。。。。。 。。。
  通讯芯片标准规范汽车用于内部装备之间及汽车与外界其他装备举行信息交互和处置惩罚的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括车载无线通讯和车内通讯芯片等。。。。。 。。。其中,, , ,,,,将优先制订蜂窝通讯、直连通讯、卫星定位、蓝牙、专用无线短距传输、WLAN、UWB、NFC、ETC等车载无线通讯芯片,, , ,,,,以及LIN、CAN、以太网PHY、以太网交流机、中央网关、串行器息争串器、音视频总线等车内通讯芯片相关标准。。。。。 。。。
  存储芯片标准规范汽车用于数据存储的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括易失性和非易失性存储器芯片。。。。。 。。。其中,, , ,,,,将优先推进DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片标准制订。。。。。 。。。
  清静芯片标准规范汽车用于提供信息清静效劳的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向为汽车清静芯片产品标准等。。。。。 。。。
  功率芯片标准规范汽车用于处置惩罚高电压、大电流工况的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括电动汽车用IGBT模浚�???椤⒐β誓?????椤⒐β史至⑵骷取!!�。。 。。。
  驱动芯片标准规范汽车用于驱动各系统主芯片、电路或部件举行事情的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括驱动芯片、功率驱动芯片、显示驱动芯片等。。。。。 。。。
  电源治理芯片标准规范汽车用于内部电路电能转换、配电、检测、电源信号(电流、电压)整形及处置惩罚的芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。标准重点建设偏向包括电源治理芯片、模拟前端芯片、数字隔离器芯片等。。。。。 。。。
  其他类芯片标准规范不属于上述种种的汽车芯片手艺要求及试验要领。。。。。 。。。一样平常为暂无明确分类的新手艺、新产品。。。。。 。。。
  4. 匹配试验(400)
  匹配试验类标准包括汽车芯片在所属零部件系统或整车搭载状态下的试验要领。。。。。 。。。
  系统匹配标准规范汽车种种芯片在所属零部件系统搭载状态下的功效及性能匹配试验要领,, , ,,,,检测汽车芯片在所属零部件系统上的事情情形。。。。。 。。。标准重点研究偏向为系统匹配试验标准等。。。。。 。。。
  整车匹配标准规范汽车种种芯片在汽车整车搭载状态下的功效及性能匹配试验要领,, , ,,,,检测汽车芯片在整车工况下的事情情形。。。。。 。。。标准重点研究偏向为整车台架、蹊径匹配试验标准等。。。。。 。。。

四、组织实验


  增强统筹组织协调。。。。。 。。。构建跨行业、跨领域、跨部分协同生长、相互增进的事情机制,, , ,,,,整合汽车工业链上下游优势资源实力,, , ,,,,施展好天下汽车、集成电路、半导体器件标准化手艺委员会等组织作用,, , ,,,,增强与通讯、信息手艺、北斗卫星导航等相关标委会的事情协同,, , ,,,,统筹协力推进汽车芯片标准化事情。。。。。 。。。
  增进标准实验应用。。。。。 。。。以汽车行业现实应用需求为导向,, , ,,,,推动全工业链标准应用能力建设,, , ,,,,提升标准在汽车芯片研发、测试和应用等各环节的指导和规范作用。。。。。 。。。建设健全汽车芯片测试评价系统,, , ,,,,支持第三方检测能力建设,, , ,,,,有力增进汽车芯片搭载应用,, , ,,,,为行业治理提供支持包管。。。。。 。。。

  深化国际交流相助。。。。。 。。。增强国际标准和手艺规则跟踪研究,, , ,,,,深化与团结国天下车辆规则协调论坛(UN/WP.29)、国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)等国际组织的交流相助,, , ,,,,推动与其他国家汽车芯片标准化机构建设手艺交流机制,, , ,,,,在汽车芯片相关国际标准制订中发声献智。。。。。 。。。



泉源:工业和信息化部科技司、装备工业一司、电子信息司

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