股票代码688359
被动元件这个名称来自中国台湾电子行业 ，，，，，大陆常称为无源器件 ，，，，，无源器件是微波射频器件中主要的一类 ，，，，，在微波手艺中占有很是主要的职位。 。。 。。无源器件主要包括电阻 ，，，，，电容 ，，，，，电感 ，，，，，转换器 ，，，，，渐变器 ，，，，，匹配网络 ，，，，，谐振器 ，，，，，滤波器 ，，，，，混频器和开关等。 。。 。。此类产品的材质因多为酸敏感材质 ，，，，，以是在电镀加工历程中需要偏中性的化学处置惩罚剂 ，，，，，即被动元件专用电子化学品。 。。 。。
晶片电感
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺系统 ，，，，，除了能在很是高电流密度下操作外 ，，，，，可常温操作而抵达优良耐焊性, 镀液管控简朴。 。。 。。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大镌汰带进带出消耗
可焊性优良
常温至高温操作, 比古板工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )
高电流密度下操作, 比古板工艺高1至2倍电流密度而不烧焦
有用改善因银膏过薄而爆发的磨边／黑边等问题
镀液稳固性好 ，，，，，使用寿命长 可配合在自动线上生产
晶片电阻
在电镀加工小型化的被动组件时 ，，，，，碰面临必需严肃看待的问题——电镀历程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 )粘片以及离心镀泡沫过多爆发漏镀征象。 。。 。。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和外型相关。 。。 。。越小尺寸和越扁平的工件 ，，，，，粘片和漏镀的比率越高 ，，，，，这导致产品质量下降和应用面缩小。 。。 。。
NP 低泡型纯锡工艺在靠近中性的镀液中影响锡离子的配位 ，，，，，从而解决小工件的粘片征象, 而低泡型专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的 ，，，，，能在非�？？？？？？？砝牡缌髅芏裙婺Ｄ诨竦闷交瘸频陌牍庠蟠课撇�。 。。 。。
泡沫少少
可在较宽的电密度规模内获得优异的镀层
能提升电镀效率,同时镌汰产品的粘片征象和钢珠的聚结征象
镀层具有优异的可焊性 ，，，，，耐热性和密着性
镀液的剖析、治理容易, 所有的化学组分均可剖析同时不依赖腾贵的剖析装备
NP低泡型工艺的特征
积层电容
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